臺(tái)積電總裁魏哲家股東會(huì)報(bào)告，生成式AI 應(yīng)用興起，臺(tái)積公司借技術(shù)領(lǐng)先地位，使表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，也處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 相關(guān)成長機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)受惠技術(shù)領(lǐng)先和廣泛的客戶群，臺(tái)積電公司業(yè)績預(yù)計(jì)在2024 年將逐季成長。若以美元計(jì)，臺(tái)積公司全年?duì)I收預(yù)計(jì)成長在20%~25% 之間。

魏哲家指出，2023 年對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿挑戰(zhàn)，但也見證生成式AI 應(yīng)用興起，而臺(tái)積公司技術(shù)領(lǐng)先地位，2023 年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，也讓我們處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 成長機(jī)會(huì)。持續(xù)專注業(yè)務(wù)，基本面與客戶密切合作根據(jù)長期市場需求規(guī)劃，產(chǎn)能并持續(xù)投資半導(dǎo)體制程技術(shù)，有目標(biāo)地執(zhí)行全球制造同機(jī)策略，以支持客戶成長，以增加他們的信任。

魏哲家表示，有信心控制及最小化海外晶圓廠的成本差距，因而能夠持續(xù)將股東價(jià)值最大化，我們投入數(shù)位數(shù)位作業(yè)化，利用大數(shù)據(jù)和AI 提升晶圓廠的生產(chǎn)力、營運(yùn)效率和品質(zhì)，并將持續(xù)加強(qiáng)晶圓廠智能化，借此深化客服服務(wù)。

臺(tái)積公司2023 年主要成就包括，晶圓出貨量達(dá)1,200 萬片12 吋晶圓約當(dāng)量、先進(jìn)制程銷售額占整體晶圓銷售額58%，高于2022 年53%，提供288 種制程，為528 個(gè)客戶生產(chǎn)11,895 種產(chǎn)品。臺(tái)積公司占全球不含半導(dǎo)體，不含記憶體、半導(dǎo)體，純粹邏輯半導(dǎo)體制造產(chǎn)值28%。


代工巨頭也有壓力

中芯國際在成熟制程領(lǐng)域加速趕超

中國政府不遺余力支持本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括中芯國際在內(nèi)的本土芯片企業(yè)或?qū)@得更多政策和資金助力，助力縮小與臺(tái)積電的差距。

更重要的是，中國正在加速推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，從芯片設(shè)計(jì)到制造再到封裝測試的完整鏈條都將獲得持續(xù)投入，為中芯國際追趕先進(jìn)工藝水平注入新動(dòng)能。從長遠(yuǎn)來看，全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展將助力中芯國際全面提升競爭力。

現(xiàn)狀來看，在先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域，臺(tái)積電領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。公司掌握著7nm以下先進(jìn)制程技術(shù)，并且工藝成熟度和良品率都處于領(lǐng)先水平。全球科技巨頭包括蘋果、英偉達(dá)等公司都對臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片有著持續(xù)需求。

但是中芯國際的先進(jìn)制程水平已經(jīng)可以滿足大部分國內(nèi)市場需求，已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)14nm芯片，不過要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)14nm并研發(fā)7nm等更先進(jìn)制程技術(shù)，仍需做出更多努力。

但從另一個(gè)角度看，中芯國際在成熟制程芯片市場地位十分穩(wěn)固。相比先進(jìn)制程，成熟制程芯片市場需求仍然旺盛，包括5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等領(lǐng)域都有大量應(yīng)用場景。中芯國際目前最先進(jìn)工藝為28nm，在28nm制程及以上成熟工藝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。


從 14nm 到 14A，英特爾要反超臺(tái)積電

如果從 2015 年推出采用 14nm 工藝的 Skylake 算起，到 2025 年英特爾正式投入 18A 工藝的量產(chǎn)，正好是 10 年。這 10 年中，英特爾有 7 年始終困在從 14nm 到 10nm 的升級，而留給英特爾從 10nm 跨越到 18A（1.8nm）的時(shí)間，滿打滿算也只有：3 年。

如果可以如期實(shí)現(xiàn)，這將是一場技術(shù)和工程的「奇跡」。而屆時(shí)，英特爾也將在工藝制程上完成對領(lǐng)先集團(tuán)（臺(tái)積電、三星）的追趕。

按照目前英特爾和臺(tái)積電的路線圖，英特爾將在 2025 年實(shí)現(xiàn) 18A 工藝的量產(chǎn)，臺(tái)積電 2nm 也將在 2025 年正式投入量產(chǎn)。

這里需要指出的是，雖然英特爾的 18A 工藝名義上是 1.8nm 制程，基辛格也多次強(qiáng)調(diào)該制程相比臺(tái)積電 2nm 工藝的領(lǐng)先，但實(shí)際比較晶體管密度，兩者相差無幾，也都采用下一代 GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)。

目前來看，英特爾 18A 更直接的優(yōu)勢還是來自獨(dú)有的背面供電技術(shù)等，當(dāng)然臺(tái)積電 2nm 也會(huì)有一些獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢。但總體而言，英特爾 18A 工藝實(shí)際對標(biāo)就是臺(tái)積電、三星的 2nm 工藝。

換言之，英特爾要到下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)—— 14A 才可能真正反超臺(tái)積電。

按照英特爾的計(jì)劃，他們將于 2027 年前開發(fā)出 14A 工藝，并且將在該節(jié)點(diǎn)首次采用 ASML 的 High-NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)。事實(shí)上，光刻機(jī)巨頭 ASML 去年末就在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻機(jī)正從荷蘭 Veldhoven 總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾俄勒岡廠進(jìn)行交付：

「我們很高興、也很自豪，能夠向英特爾交付我們的第一個(gè) High-NA EUV 系統(tǒng)。」

按照 ASML CEO Peter Wennink 的說法，單臺(tái) High-NA EUV 的價(jià)格在 3 億到 3.5 億歐元（約合人民幣 22.6 億元到 26.4 億元）之間，英特爾的首發(fā)搶購，也恰恰說明了其對奪回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位的迫切和重視。


晶圓代工行情將廣泛恢復(fù)

近日，摩根大通證券最新發(fā)布了《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報(bào)告。該報(bào)告指出，晶圓代工庫存去化將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù)，并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。

摩根大通分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)分析，景氣第一季度落底，加上AI需求持續(xù)上升、非AI需求也逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等。

這些訂單通常是由于特定產(chǎn)品或技術(shù)需求的突增，導(dǎo)致晶圓代工廠需要迅速擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足客戶需求，意味著晶圓代工產(chǎn)業(yè)擺脫谷底、轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

其中，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復(fù)速度較快，主要是由于中國大陸fabless公司較早開始調(diào)整庫存，經(jīng)過前6個(gè)季度積極去庫存后，庫存正逐漸正?；４送?，小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關(guān)鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6芯片正持續(xù)涌入。

在非AI需求方面，摩根大通指出，3C領(lǐng)域的消費(fèi)、通信、計(jì)算等垂直領(lǐng)域也在今年第一季觸底；不過，汽車、工業(yè)需求可能在2024年底、2025年初恢復(fù)，主因整體庫存調(diào)整較晚。

非中國大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，并在2025年進(jìn)一步下降35-40%。

反觀由于大陸晶圓廠成熟產(chǎn)能建設(shè)加速，近幾季前五大半導(dǎo)體設(shè)備商來自大陸市場營收貢獻(xiàn)比率已大幅上升至40-45%。數(shù)據(jù)顯示，中國大陸的成熟制程產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2023年的29%增長到2027年的33%。這一增長得益于中芯國際、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭的引領(lǐng)。

不過，哈戈谷對于8英寸晶圓結(jié)構(gòu)性需求逆風(fēng)和12英寸擴(kuò)張可能帶來的折舊負(fù)擔(dān)持謹(jǐn)慎態(tài)度。這種情況下，雖然部分產(chǎn)品有機(jī)會(huì)逐步轉(zhuǎn)向12英寸廠生產(chǎn)，但短期內(nèi)仍然面臨挑戰(zhàn)。此外，哈戈谷還指出，已觀察到小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關(guān)鍵跡象，這表明市場需求仍然存在一定的增長潛力。

盡管如此，全球晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)在2024年恢復(fù)增長態(tài)勢，強(qiáng)勁的人工智能需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為2024年該行業(yè)的主要增長動(dòng)力。