在接連甩出“大招”后，英偉達(dá)、英特爾、AMD在臺北電腦展上一系列的重磅發(fā)布，讓三雄之爭愈加白熱化。

除在AI重鎮(zhèn)難以讓英偉達(dá)“獨(dú)美”的悍將AMD、英特爾相繼發(fā)布了對標(biāo)競品MI300系列、Gaudi 3系列之外，圍繞AI PC領(lǐng)域的擂臺賽也再次開打，尤其是英偉達(dá)攜深厚的生態(tài)積累染指AI PC的CPU市場，三強(qiáng)的全面戰(zhàn)役也再次升級。

GPU對決激烈

在GPU界一騎絕塵的英偉達(dá)率先發(fā)布了一年升級一代GPU的藍(lán)圖，黃仁勛在演講中宣布在3月GTC2024大會重磅發(fā)布的Blackwell架構(gòu)現(xiàn)已開始投產(chǎn)，預(yù)計將于2024年晚些時候正式發(fā)貨，而下一代Blackwell Ultra GPU將于2025年推出。

不止如此，再下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發(fā)布，Rubin架構(gòu)將首次支持8層HBM4高帶寬存儲。隨后在2027年將推出Rubin Ultra GPU，將集成12顆HBM4版本。同時，英偉達(dá)也展示了代號“Vera”強(qiáng)大的新CPU，將與Rubin GPU同時推出，將組成Vera Rubin超級芯片，取代當(dāng)前的Grace Hopper。

緊隨之后，AMD也公布了新一代AI芯片。據(jù)AMD CEO蘇姿豐介紹，其最新發(fā)布的AI芯片Instinct MI325X，計算性能是英偉達(dá)上一代H200的1.3倍，計劃于2024年四季度上市。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在主題演講中強(qiáng)調(diào)，英特爾將在AI擴(kuò)張中發(fā)揮重要作用。Guadi 3作為英特爾今年4月推出的最新一代AI芯片，也計劃于今年第三季度大范圍上市。

在性能層面，相比英偉達(dá)H100，Gaudi 3的AI推理性能平均提高50%，能效平均提高40%?；鶞?zhǔn)測試中，Gaudi 3可以在Llama2-7B、Llama2-13B模型中將訓(xùn)練時間縮短到英偉達(dá)H100的一半，同時推理吞吐量也比后者平均高出了50%。

基辛格認(rèn)為，高性價比是Gaudi AI芯片的競爭優(yōu)勢。一套包含8個上一代Gaudi 2加速器的套件售價為6.5萬美元，而包含8個Gaudi 3加速器的套裝售價12.5萬美元，按一臺服務(wù)器配備8張芯片換算，每張Guadi3芯片約為1.5萬美元。根據(jù)定制服務(wù)器供應(yīng)商Thinkmate的數(shù)據(jù)，配備8顆英偉達(dá)H100 AI芯片的類似HGX服務(wù)器系統(tǒng)的成本可能超過30萬美元。

Gartner此前預(yù)測，2024年全球AI芯片市場將增長33%達(dá)到713億美元，2025年將再繼續(xù)增長29%。有分析稱，隨著AMD、英特爾的追趕，AI芯片市場格局或?qū)⒃谖磥韮赡陜?nèi)發(fā)生新的變化。

但要看到的是，英偉達(dá)在生成式AI時代一騎絕塵，絕不只是GPU的威力，而是積數(shù)年之功，打造的CUDA、NVlink、InfiniBand和以太網(wǎng)全平臺體系，構(gòu)建了無堅不摧的“全武行”。英特爾、AMD想要在這一市場撕開一道大口子，后續(xù)如何在生態(tài)、互聯(lián)設(shè)計和能力上持續(xù)投入和優(yōu)化將更是重中之重。

一年升級一代

盡管目前市場的廝殺聲不絕于耳，但未來的競奪則更是刀光劍影，為持續(xù)鞏固戰(zhàn)果，巨頭們已著力將芯片迭代速率從“兩年一迭代”升級到恐怖地一年一換血。

黃仁勛就著重說，英偉達(dá)將以“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片，目前這些芯片都處于100%的全面開發(fā)階段。無論采用何種工藝、封裝、內(nèi)存、光學(xué)技術(shù)等等，英偉達(dá)將一切推向技術(shù)極限，所有芯片都100%兼容，豐富的軟件也將持續(xù)擴(kuò)容。

且不僅僅是GPU，而是構(gòu)建整個平臺，將整個平臺集成到AI超級工廠中，以一年一個的節(jié)奏構(gòu)建數(shù)據(jù)中心規(guī)模。

而在迭代節(jié)奏上，AMD也不甘示弱提出要保持“一年一迭代”的速度，與對手保持同頻。

按照此規(guī)劃，自從AMD于2023年6月首次推出MI300AI芯片后，每年都會推出一個新的產(chǎn)品系列，今年將推出采用第四代HBM3E的MI325X芯片，內(nèi)存帶寬提高一倍，效能提升1.3倍。2025年將推出基于新的CDNA 4架構(gòu)的MI350系列，2026年再推出MI400系列。

相較之下，英特爾更是以實(shí)際行動來打擂臺：除四年五個節(jié)點(diǎn)順利推進(jìn)之外，至強(qiáng)處理器甚至達(dá)到了半年一升級的程度，在去年7月推出全新的Gaudi2處理器之后，今年4月即升級到Gaudi3，驚人的速度背后也顯現(xiàn)出半導(dǎo)體行業(yè)競爭的殘酷程度只增不減。

無疑，這對巨頭們架構(gòu)、工藝、封裝、軟件和互聯(lián)的考驗(yàn)也將全面升級。

AI PC開啟新角逐

被稱為AI PC元年的2024年，也讓AI PC市場成為三強(qiáng)的新戰(zhàn)場。

據(jù)Gartner最新發(fā)布的預(yù)測報告顯示，2023 年全球AI芯片銷售收入為536億美元，2024年將同比增長33%至710億美元，來自 AI PC、汽車和其他通用計算機(jī)設(shè)備的AI芯片收入將達(dá)334億美元。AI PC將會引領(lǐng)2024年以后的AI芯片收入增長，預(yù)測2026年AI PC滲透率將達(dá)100%。

在這一領(lǐng)域最有話語權(quán)的英特爾自然大張旗鼓，在臺北電腦展上高調(diào)發(fā)布了Lunar Lake處理器，相比上一代產(chǎn)品AI性能提升3倍，功耗降低了40%，將于今年第三季度正式亮相。其中一大亮點(diǎn)是，英特爾將兩層LPDDR5X-8500內(nèi)存直接封裝集成，配置為16GB或32GB。這一設(shè)計變革能夠使數(shù)據(jù)傳輸負(fù)載降低大約40%，從而大幅提升數(shù)據(jù)處理效率和速度。

英特爾還提到，對于有更多內(nèi)存需求的客戶來說，英特爾將于今年晚些時候發(fā)布Arrow Lake應(yīng)對，并預(yù)計明年還將升級為Panther Lake。此外，英特爾還推出了AI PC開發(fā)套件，搭載Lunar Lake處理器、32GB LPDDR5內(nèi)存、512GB存儲等，這一套件后續(xù)也將升級支持未來的Panther Lake。

在PC CPU領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁的AMD，此番則帶來全新AMD銳龍AI 300系列處理器，再一次樹立了AI PC的新標(biāo)桿。

此款處理器不僅升級Zen 5架構(gòu)，還有升級版RDNA3.5架構(gòu)的GPU和基于XDNA 2架構(gòu)打造的全新NPU助陣，帶來倍增的AI性能、大幅增強(qiáng)的傳輸效率和帶寬以及快速的大模型響應(yīng)速度，與同儕相比多項(xiàng)指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異。此外，在2024年中將有150+的AI ISV提供商會對Ryzen AI引擎提供支持，這也意味著搭載銳龍AI 300移動處理器的筆記本將使用到這些強(qiáng)大的AI應(yīng)用功能，這讓AMD在AI PC這條競爭激烈的新賽道中，又向前邁了一大步。

盡管英偉達(dá)已接住“潑天的富貴”，但面臨AI PC的巨大機(jī)遇當(dāng)然不會錯過這一趟新列車。英偉達(dá)以其在云端AI領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，面對生成式AI開始從云端進(jìn)入到邊緣端的趨勢，憑借其強(qiáng)大的GPU能力、近年來在自研Grace Arm CPU上積累的經(jīng)驗(yàn)以及與產(chǎn)業(yè)鏈多年來的深度合作，也在全力挺進(jìn)AI PC處理器領(lǐng)域。

有傳言稱，英偉達(dá)著手將推出將下一代 Arm Cortex CPU內(nèi)核與其Blackwell GPU內(nèi)核相結(jié)合的芯片，主要面向Windows on Arm的AI PC領(lǐng)域。

在AI PC這一賽道中，英特爾已然處于領(lǐng)先位置。有數(shù)據(jù)顯示，到2024年第一季度，英特爾交付的AI PC處理器已超過所有競爭對手的總和。不過，在一年升級一代的指引下，未來的變數(shù)仍將叢生。