2024年1-5月中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資情況分析(圖)
關(guān)鍵詞: AI芯片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:AI芯片指的是專門用于處理人工智能應(yīng)用中大量計(jì)算任務(wù)的模塊。我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,與世界先進(jìn)水平存在較大差距,集中度較低,發(fā)展空間巨大,吸引各路資本布局AI芯片領(lǐng)域。
一、AI芯片行業(yè)年度投融資情況
2019年-2022年我國(guó)AI芯片行業(yè)投融資規(guī)模金額呈上升趨勢(shì),于2022年達(dá)到峰值為313.4億元。2023年投融資事件數(shù)下降至77起,投融資金額下降至147.35億元。
2024年1-5月,我國(guó)AI芯片行業(yè)投融資事件為24起,投融資金額為22.78億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、AI芯片行業(yè)月度投融資情況
2024年1-5月,AI芯片行業(yè)投融資事件24起,3月投融資事件數(shù)最少,為2起,投融資金額為1.3億元;1月和4月投融資事件數(shù)最多,達(dá)到6起,投融資金額分別為8.8億元、3.63億元;2月與5月的投融資事件數(shù)持平,但5月的投融資金額達(dá)到6.15億元,2月僅有2.9億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、AI芯片行業(yè)投融資輪次分布
2024年1-5月,B輪及前期投融資活動(dòng)占全部投融資數(shù)量的70.83%。其中天使輪融資為5起,占比為20.83%;A輪、A+輪、B輪投融資分別占比為16.67%、8.33%、16.67%,行業(yè)投融資處于前中期階段。
資料來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、AI芯片行業(yè)投融資區(qū)域分布
2024年1-5月,AI芯片行業(yè)投融資事件多集中在沿海地區(qū),主要分布在廣東、北京、江蘇、上海等地,其中廣東、北京和江蘇的投融資事件均為6起,占比達(dá)25%,上海投融資事件為3起,占比達(dá)12.5%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
五、AI芯片行業(yè)主要投融資事件
2024年1-5月我國(guó)AI芯片行業(yè)的主要投融資事件如下:
資料來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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