英飛凌科技股份公司在2023年繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

根據(jù)TechInsights的最新研究，2023年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)16.5%，達(dá)到692億美元的新紀(jì)錄規(guī)模。英飛凌整體市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)，從2022年的近13%增至2023年的約14%，鞏固了該公司作為汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球領(lǐng)導(dǎo)者的地位。英飛凌的半導(dǎo)體對(duì)于服務(wù)所有汽車(chē)關(guān)鍵應(yīng)用（如駕駛員輔助和安全系統(tǒng)、動(dòng)力總成和電池管理、舒適性、信息娛樂(lè)和安全）至關(guān)重要。

據(jù)TechInsights稱，英飛凌在所有地區(qū)的市場(chǎng)份額均有所增加，并在韓國(guó)和中國(guó)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。此外，英飛凌在日本汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)也取得了顯著的斬獲。英飛凌鞏固了其在歐洲第二大廠商的強(qiáng)大地位，以及在北美的前三名地位。

英飛凌業(yè)績(jī)的主要推動(dòng)力是強(qiáng)勁的汽車(chē)微控制器 (MCU) 銷售。英飛凌首次在該市場(chǎng)占據(jù)全球第一的位置。該公司在汽車(chē)微控制器領(lǐng)域的銷售額較2022年增長(zhǎng)近44%，2023年全球市場(chǎng)份額約為29%。


汽車(chē)MCU將延續(xù)較快增長(zhǎng)

汽車(chē)MCU將延續(xù)較快增長(zhǎng)，市場(chǎng)格局固化且難以改變。IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模為62億美元。2021年，汽車(chē)MCU需求旺盛，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)23%，達(dá)到76.1億美元；2025年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近120億美元，對(duì)應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%，該復(fù)合增速明顯高于未來(lái)三年整體MCU市場(chǎng)的增速8%。

車(chē)載MCU群雄割據(jù)的局面在持續(xù)。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場(chǎng)領(lǐng)先，德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等也有比較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，這些廠商與車(chē)廠形成了較為緊密的關(guān)系，新進(jìn)入者難度較大，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也基本為國(guó)際龍頭大廠占據(jù)。不同廠商的產(chǎn)品難以相互替代，很大一部分原

因是，MCU產(chǎn)品架構(gòu)具有獨(dú)特性，找到第二家產(chǎn)品進(jìn)行替換的可能性不大，這也給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了潛在的風(fēng)險(xiǎn)。


產(chǎn)業(yè)鏈解析

MCU產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)極為復(fù)雜的全球生態(tài)系統(tǒng)，涉及IP授權(quán)、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、分銷等眾多環(huán)節(jié)，高度全球分工是基操。

但用一句話總結(jié)國(guó)產(chǎn)廠商在其中的地位，就是基本無(wú)緣中上游。

MCU的產(chǎn)業(yè)鏈上游包含芯片設(shè)計(jì)、材料及設(shè)備、晶圓代工及封測(cè)三塊，其特征是技術(shù)密集和寡頭壟斷，比如芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)必備的EDA軟件，就被美國(guó)和德國(guó)壟斷全球近80%的市場(chǎng)份額。

IP授權(quán)則幾乎由英國(guó)的ARM公司主導(dǎo)，全球超過(guò)50%的MCU基于ARM內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)。

材料及設(shè)備更是如此，其中光刻機(jī)主要由ASML（荷蘭）壟斷超全球80%市場(chǎng)，日本的佳能和尼康則分食剩余的市場(chǎng)份額?？涛g、拋光、清洗等設(shè)備則主要由美國(guó)和日本等巨頭主導(dǎo)。

至于提供芯片制造的晶圓代工，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商奮力追趕，雖然較第一名仍有較大差距，但在2023年Q2的CR6里，已經(jīng)出現(xiàn)了兩家中國(guó)企業(yè)的身影，中芯國(guó)際和華虹。

封測(cè)廠主要負(fù)責(zé)將代工廠生產(chǎn)的成品晶圓封裝成最終的成品器件，并進(jìn)行可靠性測(cè)試，這一環(huán)節(jié)相對(duì)于晶圓代工門(mén)檻更低，國(guó)產(chǎn)化率更高，除了美國(guó)的安靠（Amkor）外，主要集中于中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。

中游為芯片設(shè)計(jì)原廠，主要由美、歐、日芯片巨頭所把控，中國(guó)企業(yè)當(dāng)前市場(chǎng)份額較小但正在奮起直追。

MCU原廠按照商業(yè)模式可分為IDM和Fabless模式，前者主要以外資大廠為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)則多采用Fabless模式，更依賴晶圓代工廠支持。

Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年全球MCU市場(chǎng)CR6高達(dá)83.4%，以美歐日芯片巨頭為主。

與之相對(duì)，2021年國(guó)內(nèi)MCU（含消費(fèi)級(jí)）市場(chǎng)85%被外資把持（2019年為94%），MCU總國(guó)產(chǎn)化率不足15%，且多集中于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品；而作為最大下游市場(chǎng)的車(chē)規(guī)級(jí) MCU國(guó)產(chǎn)化率則不足5%，仍有極大國(guó)產(chǎn)替代空間。

MCU的下游應(yīng)用極為廣泛，主要覆蓋汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算與存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信六大市場(chǎng)，從全球來(lái)看，MCU下游市場(chǎng)中汽車(chē)電子占比最高。

根據(jù)IC Insights ，汽車(chē)電子2021年市場(chǎng)份額占比達(dá)39%，且呈現(xiàn)逐年升高的態(tài)勢(shì)，這與新能源汽車(chē)革命對(duì)汽車(chē)電子的需求和性能要求的提高密不可分，2020年以來(lái)的汽車(chē)“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP。

但從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，MCU下游市場(chǎng)卻主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域。2020年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)下游應(yīng)用消費(fèi)電子占比26%，汽車(chē)電子僅占16%。

這種國(guó)內(nèi)和全球的下游構(gòu)成相比差別較大的原因也好理解：

1）我國(guó)為世界工廠，PC、手機(jī)、IoT、家用電器等消費(fèi)電子組裝和制造環(huán)節(jié)高度集中，因此國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子相關(guān)的MCU需求量相對(duì)占比更高；

2）汽車(chē)電子MCU約95%的市場(chǎng)份額由美歐日IDM芯片巨頭把持，下游的整車(chē)品牌也常年由發(fā)達(dá)國(guó)家主導(dǎo)，因此國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU自給率一直以來(lái)較低，本土MCU企業(yè)較難打入。

但步入新能源汽車(chē)時(shí)代，國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車(chē)品牌的強(qiáng)勢(shì)崛起，疊加2020-2022汽車(chē)電子缺芯所帶來(lái)的機(jī)會(huì)窗口，相當(dāng)于給國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)提供了一個(gè)相當(dāng)大的切入機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額占比也就有望獲得提高。


32位車(chē)載MCU是主流產(chǎn)品

車(chē)載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類產(chǎn)品。其中，8位主要應(yīng)用于一些簡(jiǎn)單場(chǎng)景的控制，比如空調(diào)、風(fēng)扇、雨刷器、車(chē)窗等；32位則主要面向的是對(duì)自動(dòng)化、算力、實(shí)時(shí)性要求比較高的領(lǐng)域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應(yīng)用于動(dòng)力和安全領(lǐng)域。

從產(chǎn)品趨勢(shì)上看，未來(lái)32位產(chǎn)品占比還將繼續(xù)提升，主要是對(duì)16位產(chǎn)品的替代。隨著汽車(chē)對(duì)精細(xì)化控制需求的增加，32位產(chǎn)品在傳動(dòng)和安全在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間驗(yàn)證之后，占比還會(huì)上升。


汽車(chē)半導(dǎo)體，將突破1500 億美元

Adroit Market Research 預(yù)計(jì)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年 10% 的速度增長(zhǎng)，到 2032 年將達(dá)到 1,530 億美元、汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 10.3%，達(dá)到 1531.1 億美元。

報(bào)告稱，這是由于車(chē)載信息娛樂(lè)和連接功能的日益普及、對(duì)電動(dòng)汽車(chē)（EV）的需求不斷增長(zhǎng)、車(chē)輛中電子系統(tǒng)的集成度不斷提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步所推動(dòng)的。

盡管 COVID-19 大流行給早期供應(yīng)鏈帶來(lái)了困難，但事實(shí)證明市場(chǎng)具有彈性并持續(xù)增長(zhǎng)。這主要是由于汽車(chē)行業(yè)的反彈和尖端半導(dǎo)體技術(shù)的快速采用。

由于向電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)的轉(zhuǎn)變，電源管理半導(dǎo)體（例如用于電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)的電池管理系統(tǒng)和電力電子器件的半導(dǎo)體）的需求量很大。

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的另一個(gè)驅(qū)動(dòng)因素是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的創(chuàng)建和實(shí)施所帶來(lái)的傳感、處理和驅(qū)動(dòng)等任務(wù)對(duì)復(fù)雜半導(dǎo)體的需求。此外，智能和無(wú)人駕駛汽車(chē)的發(fā)展以及連接解決方案的集成增加了對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體的需求，特別是與先進(jìn)處理、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)和車(chē)對(duì)萬(wàn)物（V2X）通信相關(guān)的應(yīng)用。

由于向電動(dòng)交通的轉(zhuǎn)變，對(duì)專門(mén)為電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和充電基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)。這一變化為半導(dǎo)體企業(yè)提供了創(chuàng)建專為電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)量身定制的尖端控制和電源管理系統(tǒng)的機(jī)會(huì)。

亞太地區(qū)是汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將受到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能在該地區(qū)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)日益普及的推動(dòng)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021 年至 2030 年期間，汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求將出現(xiàn)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)起源于國(guó)防和通信領(lǐng)域，之后增長(zhǎng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向計(jì)算、個(gè)人計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品。現(xiàn)在輪到汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域了，根據(jù) SIA 行業(yè)統(tǒng)計(jì)和經(jīng)濟(jì)政策總監(jiān)Robert Casanova的博客，2022 年，汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域與消費(fèi)電子產(chǎn)品將分別占據(jù)芯片市場(chǎng) 14% 的份額。

多年來(lái)，通信和計(jì)算領(lǐng)域各占芯片銷售額的三分之一左右，汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品則占其余部分。Casanova 表示，2022 年最終用途將發(fā)生顯著變化。芯片最大的最終用途市場(chǎng)仍然是通信領(lǐng)域，占 30% 的市場(chǎng)份額，其次是計(jì)算領(lǐng)域，占 26% 的市場(chǎng)份額。但領(lǐng)先地位已經(jīng)下降，而工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用則躍升至 14%。

Casanova 引用了 Omdia 和麥肯錫的圖表，該圖表顯示，2021 年至 2030 年期間，汽車(chē)行業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 14%，工業(yè)行業(yè)的最終用途復(fù)合年增長(zhǎng)率為 12%。其他行業(yè)的市場(chǎng)整體復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.7%，將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。