INGUN印制電路板的解決方案
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印制電路板 (PCB) 在電氣工程領(lǐng)域早已無(wú)處不在——幾乎每一個(gè)電子元件都包含印制電路板。小型化水平持續(xù)的在進(jìn)步，元件密度不斷的在增加，因此對(duì)測(cè)試技術(shù)的要求也在日益提高
OSP 等新型表面涂層降低了成本，但也為觸探帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。此外，諸如可彎曲柔性印制電路板等新趨勢(shì)也需要?jiǎng)?chuàng)新的觸探解決方案。
小型化和 OSP 盡在掌控
越來(lái)越小的柵格和測(cè)試點(diǎn)需要最高等級(jí)的精度和質(zhì)量，包括 PAD（焊盤(pán)）、VIA（過(guò)孔）、PIN（引腳）或接線(xiàn)柱等各類(lèi)測(cè)試點(diǎn)。INGUN 提供全面的測(cè)試探針和測(cè)試冶具套件以及其他擴(kuò)展組件，確保測(cè)試高效進(jìn)行，同時(shí)避免印制電路板承受額外應(yīng)力。
提供多種版本的彈簧探針 (GKS)，適用于各種測(cè)試任務(wù)、柵格大小、測(cè)試點(diǎn)類(lèi)型（涉及針頭形狀和直徑）以及安裝和接線(xiàn)方式。如有需要，我們也可針對(duì)您的具體要求實(shí)現(xiàn)定制型觸探解決方案。
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