1、 Omdia：到2025年，汽車半導體將以12.3% 的年復合增長率增長

據(jù)Omdia最新預測，隨著疫情減弱，經(jīng)濟強勁復蘇，預計到2025年，汽車半導體行業(yè)將以12.3%的年復合增長率（CAGR）飆升。過去十年汽車中的半導體含量一直在穩(wěn)步增長，但最近的一些趨勢共同加速了汽車半導體的發(fā)展。

Omdia汽車半導體高級研究分析師SangOh表示，這些趨勢包括純電動汽車（BEV）銷量的增長以及對高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂與遠程信息處理（I&T）系統(tǒng)的需求不斷增長。“BEV創(chuàng)造的半導體收入是傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車的2.9倍，”Sang Oh說?！按送猓糜谕＼囕o助和碰撞警告的攝像頭模塊等ADAS應用，以及從模擬或混合儀表組過渡到數(shù)字儀表組等I&T應用，也在推動半導體含量的增加?！?/span>

“汽車半導體市場的復蘇比我們在整個行業(yè)中看到的要強勁得多，這可歸因于供應受到限制后汽車半導體的平均售價急劇上漲，以及電子制造商預購的趨勢并增加他們的庫存和安全庫存，”Sang Oh解釋說。

 

 

2、 IC Insights：2021年車用IC出貨量增加30%

與2020年相比，2021年器件供應商向汽車行業(yè)的IC出貨量增加了30%，遠高于去年全球IC出貨總量22%的增幅。此外，與2019年大流行前的一年相比，2021年向汽車行業(yè)輸出的IC單元增加了27%。

2021年汽車IC單位出貨量的增幅是自2011年以來的最高百分比增幅，輕松超過了2017年汽車IC出貨量20%的增幅。如圖所示，去年汽車IC出貨量的524億顆是2011年176億顆的3倍。相比之下，2021年全球IC總出貨金額（3940億）約為2011年（1940億）的2倍。

 

IC Insights認為，2021年汽車IC缺貨的主要原因來自于需求側(cè)而非供給側(cè)，即2021年汽車IC的需求激增，而不是半導體供應商產(chǎn)量不足。 當IC需求出現(xiàn)“階梯式”跳躍時，供需形勢必然會出現(xiàn)暫時的錯位，這才是IC短缺的真正原因。但不能忽視的是，汽車IC的供應商在2021年其實取得了相當可觀的突破。對于汽車半導體，德勤發(fā)布了三點關于未來發(fā)展趨勢與展望。

3、  Counterpoint：2025年，5G車將占聯(lián)網(wǎng)汽車的四分之一

盡管半導體短缺、生產(chǎn)損失、成本膨脹和貨運中斷等問題持續(xù)存在，但全球聯(lián)網(wǎng)汽車（聯(lián)網(wǎng)汽車指具有嵌入式連接功能的乘用車）市場在2021年仍保持彈性。4G汽車在美國、中國、德國和英國等發(fā)達國家逐漸成熟，同時利用實時數(shù)據(jù)傳輸和實時數(shù)據(jù)傳輸?shù)?span style="font-size: 18px; font-family: Tahoma;">5G TCU、快速的云車通信，以及其他改進進入市場。

隨著全球聯(lián)網(wǎng)汽車滲透率持續(xù)上升，汽車向數(shù)字化的轉(zhuǎn)變正在迅速增加。隨著世界各國進一步加強其4G網(wǎng)絡覆蓋并采用下一代蜂窩技術，可以看到更多具有先進安全性和舒適性功能的聯(lián)網(wǎng)汽車進入市場。中國的聯(lián)網(wǎng)汽車出貨量在2021年超過美國，并將在2025年繼續(xù)主導市場。其他顯著增長的地區(qū)包括歐洲，即德國、英國和法國。

2021年，汽車行業(yè)首次在全球部署了支持5G的汽車，即寶馬的iX車型。它于11月首先在德國推出，隨后在全球范圍內(nèi)生產(chǎn)。從互聯(lián)互通的角度，研究副總裁Neil Shah表示：“由于更好的網(wǎng)絡基礎設施和政府支持，中國已經(jīng)是5G互聯(lián)汽車的領導者，2022年將看到雪佛蘭、吉利等品牌的新車型進入市場。從2023年起，我們將看到上汽和北汽這樣的大企業(yè)進入市場。”

Neil Shah補充說：“然而，到2025年，5G汽車市場格局將發(fā)生巨大變化，因為當前的全球領導者將以其下一代產(chǎn)品打入市場。我們預計到2025年，四分之一的汽車將擁有5G連接?！?/span>

 

1、 元宇宙大熱，今年AR/VR設備出貨可望上看1419萬臺

元宇宙議題在2021年突然爆火，吸引許多品牌商積極布局。在這一背景下，先前一直“火”不起來的AR/VR設備市場出貨情況預計在今年將迎來一小波成長。

22日消息，據(jù)市調(diào)機構(gòu) TrendForce 在最新一份報告指出，2022年AR/VR設備出貨量將上修至1,419萬臺，年成長率43.9%，成長動能來自疫情增加遠距互動需求，以及Oculus Quest 2壓價策略，Microsoft HoloLens 2和Oculus Quest 2市占分別在AR、VR居首位。

 

TrendForce集邦咨詢表示，元宇宙（Metaverse）議題帶動品牌廠積極布局，刺激產(chǎn)品出貨表現(xiàn)，但目前AR/VR設備市場并未出現(xiàn)爆發(fā)性成長，歸因于零部件短缺問題以及新技術開發(fā)難度兩大因素。此外，考量設備外觀與體積，使得光學技術難度較高的Pancake設計成為高階新產(chǎn)品的首選方案，并搭配眼球追蹤、6DoF等各種追蹤反饋技術，以提升使用者沉浸式體驗，整體皆進一步影響新品開發(fā)進程。由于尚未有新品威脅，TrendForce集邦咨詢認為，至少要等到2023年才有可能見到其他品牌廠的產(chǎn)品取代目前Oculus或Microsoft的主流地位。

目前消費市場中，以介于200~400美元的Oculus Quest 2為大宗，TrendForce集邦咨詢預估Oculus在兩年內(nèi)將推出進階版Quest產(chǎn)品，達到700美元等級硬件性能，同樣采取補貼策略，將產(chǎn)品定價壓到約500美元，屆時高階消費市場規(guī)模有望擴大。商用市場則以千元以上如3,500美元的HoloLens 2為主，由于商用市場更注重硬軟件整合效益，故主導商業(yè)系統(tǒng)、軟件及平臺的廠商更具優(yōu)勢，蘋果（Apple）也因此成為AR/VR設備市場另一焦點。

由于Oculus及Microsoft產(chǎn)品出貨量強勁，將可能迫使Apple今年推出相關產(chǎn)品加入競爭。不過TrendForce集邦咨詢表示，考量硬件性能要求和毛利率，蘋果將可能鎖定商用市場，并采取同HoloLens的定價策略，以千美元的硬件售價搭配每月訂閱制的軟件方案。整體而言，TrendForce集邦咨詢認為，Apple、Meta、Sony等今年新品上市時間可能遞延，暫不會對整體AR/VR市場增添明顯的成長力道。

 

 

 

2、 到2024年，折疊屏手機出貨量可望突破3千萬臺

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Canalys 最新預測指出，2024年全球折疊屏手機的年出貨量將超3000萬部，這意味著2021年至2024年的復合年增長率（CAGR）為53％。預計從 2019 年（第一批折疊屏產(chǎn)品推出）到 2024 年，該產(chǎn)品類別的復合增長率將達到122%。

 

數(shù)據(jù)顯示，折疊屏智能手機的出貨量在 2021 年達到了 890 萬部，同比增長 148%，而整體智能手機市場僅增長 7%。

 

Canalys 分析師 Runar Bj?rhovde 表示：“疫情期間大屏幕設備的使用習慣，是折疊產(chǎn)品需求的催化劑。時至今日消費者仍然不斷地在移動產(chǎn)品上尋求更優(yōu)質(zhì)的體驗，大屏幕產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和娛樂體驗感進一步將智能機的用戶體驗門檻設得更高。隨著全球陸續(xù)從疫情中復蘇，智能手機廠商迎來了新的機遇從而滿足消費者不斷升級的需求和欲望，如折疊屏智能手機等?！?/span>

 

Canalys 分析師 Toby Zhu 指出：“對于廠商來說，折疊屏產(chǎn)品極具差異化的外形是刺激智能手機銷售的關鍵因素。尤其能抓住早期和高端用戶的眼球。安卓廠商在高端市場面臨著巨大壓力，2021年800 美元以上的安卓智能手機出貨量比 2019 年下降了 18%，同一價位段，iOS 卻同期增長了 68%。谷歌和主要的安卓設備廠商必須在差異化的硬件和最先進的用戶體驗上加大投資，以繼續(xù)吸引和留存高端客戶?！?/span>

 

所幸在過去幾年里，在三星的大力推動下，折疊屏產(chǎn)品的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)迅速發(fā)展。隨著折疊屏、鉸鏈和其他關鍵部件的上游廠商數(shù)量不斷增加，在不斷拉低價格的同時，手機廠商不斷在創(chuàng)新的工程解決方案和產(chǎn)品設計上加大投入，從而不斷提升用戶體驗?！?Canalys 分析師 Amber Liu 表示， “除了主要的硬件設計創(chuàng)新，硬件廠商的真正戰(zhàn)場是用戶體驗，這需要在用戶界面和功能強大的適配軟件上投入大量資金，因為可折疊應用程序生態(tài)系統(tǒng)還遠未達到最佳狀態(tài)。去年11月，谷歌的安卓開發(fā)者峰會為可折疊和雙屏應用開發(fā)者帶來了許多新功能，為這類應用提供了一個重要的助推器，折疊屏用戶體驗感有望很快得到更大提升?！?/span>

 

分析師Amber Liu 補充道：“主流智能手機廠商都準備在折疊屏手機市場蓄勢待發(fā)，這將成為他們高端化戰(zhàn)略和提升企業(yè)品牌的重要組成部分。廠商是搶首發(fā)吸睛，還是將其作為跟進補充折疊屏產(chǎn)品，或是重點發(fā)力讓其承接旗艦產(chǎn)品線的角色，將決定目前旗艦產(chǎn)品和折疊產(chǎn)品的優(yōu)先級及發(fā)展方向。我們預計市場今年將推出更多新的折疊屏產(chǎn)品，廠商紛紛在價格下探、輕量化、輕薄化的方向不斷提升折疊產(chǎn)品的吸引力，進一步把該品類推向大眾市場。頭部廠商將開始在生態(tài)系統(tǒng)中大展拳腳，以先進和差異化的體驗感大幅超越其競爭對手?！?/span>

 

1、 2021年全球半導體總銷售額同比增長26.2%，達5559億美元

16日訊 SIA日前宣布，全球半導體行業(yè)銷售額在2021年度總額達到5559億美元，年度總銷售額創(chuàng)下了歷史最高紀錄。對比較2020年的4404億美元增長了26.2%。

 

事實上，在全球芯片短缺的情況下，芯片公司在2021年加速量產(chǎn)以滿足高需求，該行業(yè)在2021年出貨量創(chuàng)下了創(chuàng)紀錄的1兆1500億個。2021年12月的全球銷售額為509億美元，較2020年12月的總額增長了28.3%，比2021年11月增長了1.5%。第四季度銷售額為1526億美元，比2020年的第四季度增長了28.3%，比2021年的第三季度增長了4.9%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示：“在2021，在全球芯片短缺的情況下，半導體公司大幅增加生產(chǎn)，到了一個前所未有的水平，以解決持續(xù)的高需求，導致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀錄。隨著芯片越來越多地應用到現(xiàn)在和未來的關鍵技術中，預計未來幾年對半導體生產(chǎn)的需求將顯著增加。為了確保美國未來能有更多的半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新，美國政府必須迅速為《芯片法案》提供資金，以投資半導體研發(fā)、設計和制造，這也是兩黨競爭立法的一部分。這樣做將大大加強美國的經(jīng)濟、國家安全、關鍵基礎設施、供應鏈和技術領導力?！?/span>

按地區(qū)來看，美洲市場的銷售量在2021年間增長最大，為27.4%。中國仍然是最大的半導體市場，2021年的總銷售額為1925億美元，增長了27.1%。歐洲在2021年的銷售額也增長了27.3%，亞太地區(qū)/其他國家增長了25.9%，日本則增長了19.8%。2021年12月的銷售量較2021年11月的銷售量，美洲地區(qū)增長了5.2%、中國增長了0.8%）、歐洲增長了0.3%、亞太地區(qū)/其他國家增長了0.1%，但在日本略有下降，為-0.3%。

 

2021年的幾個半導體細分市場格外引人注目。模擬——一種常用于汽車、消費類產(chǎn)品和計算機的半導體——年均增長率最高，達33.1%，在2021年的銷售額達到了740億美元。邏輯（2021年的銷售額為1548億美元）和內(nèi)存（2021年的銷售額為1538億美元）是銷售量最大的半導體種類。與2020年相比，邏輯產(chǎn)品的年銷售額增長了30.8%，而內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額增長了30.9%。微芯片的銷售——包括微處理器在內(nèi)的類別——在2021年增加了15.1%，至802億美元。所有非內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額在2021年增加了24.5%。汽車集成電路的銷售額同比增長34.3%，達到創(chuàng)紀錄的264億美元。